晶闸管陶瓷封装芯片灌封方案
晶闸管陶瓷封装芯片灌封方案。在散热管理方面,SIPA 1921提供了强大的粘接能力分别用于散热板与壳体、以及陶瓷基板与散热板的粘接,确保高效散热,减少热崩溃的风险。在端子部分,通过 EP 6225FR 进行灌封固定提供出色的阻燃性和电气绝缘性能,保障了设备在高电压环境下的安全运行。
晶闸管陶瓷封装芯片灌封方案
晶闸管陶瓷封装芯片灌封方案。在散热管理方面,SIPA 1921提供了强大的粘接能力分别用于散热板与壳体、以及陶瓷基板与散热板的粘接,确保高效散热,减少热崩溃的风险。在端子部分,通过 EP 6225FR 进行灌封固定提供出色的阻燃性和电气绝缘性能,保障了设备在高电压环境下的安全运行。