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晶闸管陶瓷封装芯片灌封方案

晶闸管陶瓷封装芯片灌封方案。在散热管理方面,SIPA 1921提供了强大的粘接能力分别用于散热板与壳体、以及陶瓷基板与散热板的粘接,确保高效散热,减少热崩溃的风险。在端子部分,通过 EP 6225FR 进行灌封固定提供出色的阻燃性和电气绝缘性能,保障了设备在高电压环境下的安全运行。

播放量:128

晶闸管陶瓷封装芯片灌封方案

晶闸管陶瓷封装芯片灌封方案。在散热管理方面,SIPA 1921提供了强大的粘接能力分别用于散热板与壳体、以及陶瓷基板与散热板的粘接,确保高效散热,减少热崩溃的风险。在端子部分,通过 EP 6225FR 进行灌封固定提供出色的阻燃性和电气绝缘性能,保障了设备在高电压环境下的安全运行。

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