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陶氏道康宁527有机硅灌封胶
产品特点：
超低应力保护：形成韧性凝胶，对于精密元器件在机械振动和冷热循环等恶劣环境中有很好的低应力保护。
耐候性：优异的耐UV性能，并且在－45℃～200℃下性能长期保持稳定。
自愈合性：在细小破坏时具有自愈合功能，可以起到更好的密封性能。
绝缘性能：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中正常工作。
耐候性：优异的耐UV性能，并且在－45℃～200℃下性能长期保持稳定。
自愈合性：在细小破坏时具有自愈合功能，可以起到更好的密封性能。
绝缘性能：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中正常工作。
应用场合：
专为防止湿气和大气污染，提供长期的密封保护而设计。尤其适用于纯度很高的产品。典型应用如：精密电气线路及混合电路的灌封和保护、小型电器的灌封。
使用方法：
预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到最佳灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。
施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
固化：本品室温固化，加热可使固化加速，室温下完全固化时间大于1周。
施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
固化：本品室温固化，加热可使固化加速，室温下完全固化时间大于1周。
产品详情
陶氏道康宁527有机硅灌封胶
产品特点：
超低应力保护：形成韧性凝胶，对于精密元器件在机械振动和冷热循环等恶劣环境中有很好的低应力保护。
耐候性：优异的耐UV性能，并且在－45℃～200℃下性能长期保持稳定。
自愈合性：在细小破坏时具有自愈合功能，可以起到更好的密封性能。
绝缘性能：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中正常工作。
耐候性：优异的耐UV性能，并且在－45℃～200℃下性能长期保持稳定。
自愈合性：在细小破坏时具有自愈合功能，可以起到更好的密封性能。
绝缘性能：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中正常工作。
应用场合：
专为防止湿气和大气污染，提供长期的密封保护而设计。尤其适用于纯度很高的产品。典型应用如：精密电气线路及混合电路的灌封和保护、小型电器的灌封。
使用方法：
预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到最佳灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。
施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
固化：本品室温固化，加热可使固化加速，室温下完全固化时间大于1周。
施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
固化：本品室温固化，加热可使固化加速，室温下完全固化时间大于1周。
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