作用

• ‌导热散热‌：填补芯片（如CPU、GPU、LED、晶闸管等）与散热器之间的微小空隙，降低接触热阻，提升热量传递效率。

• ‌电气绝缘‌：具有高介电强度（≥15 kV/mm），防止短路。

• ‌耐高低温与长期稳定‌：使用温度范围可达 ‌-50℃ 至 200℃‌（部分型号达 ‌-60℃~280℃‌），固化后不易脱落或干裂。

• ‌密封防水防尘‌：固化后形成弹性体，具备密封、防潮、防震功能。

• ‌粘接固定‌：兼具粘接力，可将电子元件牢固粘贴于散热器上。

注：K-5205 导热系数高（2.0），且耐温上限达 ‌280℃‌，适合对散热和耐温要求更高的应用 ‌1011。

典型应用场景

• 电脑服务器 ‌CPU/GPU‌ 与散热器粘接

• ‌LED灯具‌ 散热片固定与导热

• ‌无人机‌、‌电源模块‌、‌智能设备‌ 热管理

• ‌大功率电子元器件‌ 的绝缘散热与结构粘合