电子元器件灌封:广泛应用于电路板、半导体材料、电视机输出变压器、可控硅台面保护、晶体管和硅二极管的内涂料等，提供防潮、密封和抗震保护。

光学材料粘合:固化后呈透明状弹性体，可用于需要透明度的光学仪器粘合密封。

工业密封与防护:适用于电子、通讯仪器的防潮密封保护涂层，以及汽车模切等场景，具有耐高低温(-60℃℃~200℃℃)、电绝缘、抗电弧和耐老化特性。15该产品在常温下吸收空气中的水分固化，具有无毒、无污染、无腐蚀的特点，同时保持良好的粘接性能和透明度。