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卡夫特导热硅脂K-5211降温芯片铜片cpu散热膏不固化散热硅脂

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卡夫特K-5211导热硅脂是一种膏脂状材料,主要由金属氧化物与有机硅氧烷复合而成,用于电子元器件的散热场景。
产品详情

作用是导出热量并确保电子元件稳定运行,具体包括:

导热与散热:通过填充发热元件与散热器之间的微小缝隙,降低接触热阻,传导热量,从而降低CPU、GPU、大功率三极管等元器件的工作温度。24电绝缘:具备良好的绝缘性能,可防止电流泄漏或短路,电路安全。12宽温稳定:工作温度范围覆盖-50℃至+200℃,在极端温度下仍能保持稳定性能,不易干涸或流失。12

施工与维护便利:具有较低稠度和良好施工性能,涂抹均匀且不固化,方便日常维护或拆卸。12

该产品广泛应用于电子、电器、工业设备等领域,例如CPU与散热器填隙、LED灯珠、电源模块等高发热部件的散热需求。


卡夫特导热硅脂K-5211降温芯片铜片cpu散热膏不固化散热硅脂
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导热与散热:通过填充发热元件与散热器之间的微小缝隙,降低接触热阻,传导热量,从而降低CPU、GPU、大功率三极管等元器件的工作温度。24电绝缘:具备良好的绝缘性能,可防止电流泄漏或短路,电路安全。12宽温稳定:工作温度范围覆盖-50℃至+200℃,在极端温度下仍能保持稳定性能,不易干涸或流失。12

施工与维护便利:具有较低稠度和良好施工性能,涂抹均匀且不固化,方便日常维护或拆卸。12

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