


导热型无机胶 DB5033
耐沸水,绝缘性,耐热性,耐候性,耐有机溶剂,热传导率优;主要用于传感器和元器件灌封充填,加热器的密封,发热源附近的电子和电气部件的固定,高温部件,耐热成型材料,防金属腐蚀的涂层,防碳化或防污涂层以及其他有耐热性,耐有机溶剂性,耐候性要求的应用场景。



导热型无机胶 DB5033
耐沸水,绝缘性,耐热性,耐候性,耐有机溶剂,热传导率优;主要用于传感器和元器件灌封充填,加热器的密封,发热源附近的电子和电气部件的固定,高温部件,耐热成型材料,防金属腐蚀的涂层,防碳化或防污涂层以及其他有耐热性,耐有机溶剂性,耐候性要求的应用场景。



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