双键DB2013 半导体封装 导电银胶 适用于 石英晶体谐振器、半导体晶片、LED、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极管、发热元件等 工作温度-60~120

双键DB2013是一种环氧胶，它是由环氧树脂和乙二胺固化剂组成的，通常会添加环氧填充料。DB2013环氢胶泥被广泛应用在环地坪的中涂、腻子，以及建筑物、金属架构的修补及表面的处理等方面。它的化学性能稳定，耐腐耐候性好，固结体具有高粘结力和高抗压强度，且不受结构形状限制。此外，它还具有补强、加固的作用，能够抗、抗冻、耐盐、耐碱、耐弱酸腐蚀，并且与多种材料的粘结力很强。由于其热膨胀系数与混凝士接近，因此不易从这些被粘结的基材上脱开，耐久性好