无机胶 DB5033耐沸水，绝缘性，耐热性，耐候性，耐有机溶剂，热传导率优;主要用于传感器和元器件灌封充填，加热器的密封，发热源附近的电子和电气部件的固定，高温部件,耐热成型材料,防金属腐蚀的涂层,防碳化或防污涂层以及其他有耐热性，耐有机溶剂性，耐候性要求的应用场景。双键DB5018是一种耐高温、耐热粘接导电胶，也称为石墨填充型导电胶。