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回天 HT1101电子元器件耐高温导热膏

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HT 1101具有好的导热性,良好的电绝缘性和使用稳定性,粘度低及较好的使用稳定性,可以在-50℃~200”C间长期使用。
产品详情

回天1101导热硅脂 散热膏 170g/支 导热系数1.2W一、产品特点:HT 1101具有好的导热性,良好的电绝缘性和使用稳定性,粘度低及好的使用稳定性,可以在-50℃~200℃间长期使用,完全符合欧盟ROHS指令要求。
A、导热系数高,导热系数达到1.2[W/(m·K)],这是评价导热硅脂重要的性能指标。B、油离度低。HT 1101的油离度指标为:200℃,8小时的条件下析油值≤3.0%。C、耐温性好,在200℃条件下不固化,不流淌。二、典型用途:电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。

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回天1101导热硅脂 散热膏 170g/支 导热系数1.2W一、产品特点:HT 1101具有好的导热性,良好的电绝缘性和使用稳定性,粘度低及好的使用稳定性,可以在-50℃~200℃间长期使用,完全符合欧盟ROHS指令要求。
A、导热系数高,导热系数达到1.2[W/(m·K)],这是评价导热硅脂重要的性能指标。B、油离度低。HT 1101的油离度指标为:200℃,8小时的条件下析油值≤3.0%。C、耐温性好,在200℃条件下不固化,不流淌。二、典型用途:电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。

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