双键DB111是一种双组份、胶泥状的高性能聚合材料，主要由多种合金材料与改性增韧树脂复合而成。

双键DB111适用于灰铁、球铁等铸造缺陷的填补及零件磨损、划伤、腐蚀、破裂的修复。它的物理状态为育状，操作时间为60分钟，工作温度范围为-60℃至+150℃。包装规格为500g双组份。DB111具有综合机械性能好，特别适合灰铸铁和球墨铸铁缺陷的修补。它可用于机械加工后出现的铸造气孔、砂眼、裂纹或加工失误的修复，具有良好的耐磨损和耐腐蚀性 2。